سرمایهگذاری ۱۰ میلیارد دلاری AMD در تایوان با رکهای هوش مصنوعی Helios
شرکت AMD رسماً اعلام کرده که بیش از ۱۰ میلیارد دلار روی اکوسیستم تایوان و شرکای استراتژیک خودش سرمایهگذاری کرده؛ اقدامی که هدف اصلیش آمادهسازی زیرساختهای نسل بعدی هوش مصنوعی و عرضه رکهای قدرتمند Helios با پردازندههای جدید EPYC Venice و شتابدهندههای MI450Xـه. این سرمایهگذاری عظیم در حالی انجام میشه که بازار AI با سرعت عجیبی در حال رشد کردنه و شرکتهای بزرگ تکنولوژی برای پاسخ به تقاضای انفجاری پردازش هوش مصنوعی، دارن دیتاسنترهای غولپیکر چند گیگاواتی آماده میکنن. با بنچفا تا پایان این گزارش همراه باشید.
AMD برای «ابرچرخه هوش مصنوعی» آماده میشه
با شروع موج جدید هوش مصنوعی، شرکتهای تکنولوژی نهتنها باید سختافزارهای سریعتر تولید کنن، بلکه باید مطمئن بشن زنجیره تأمین و تولید هم میتونه این حجم تقاضا رو پاسخ بده.
AMD حالا میگه که با سرمایهگذاری بیش از ۱۰ میلیارد دلار در تایوان، آماده پاسخگویی به این نیاز عظیم شده. بخش مهمی از این پروژه مربوط به توسعه و تولید رکهای AI جدیدی با اسم رمز Helios هست؛ رکهایی که بهصورت اختصاصی برای پردازشهای سنگین هوش مصنوعی طراحی شدن.
این رکها قرار هست از نسل ششم پردازندههای EPYC با اسم رمز Venice و همچنین GPUهای هوش مصنوعی Instinct MI450X استفاده کنن.
رکهای Helios؛ هیولای جدید AMD برای دیتاسنترهای AI
پلتفرم Helios در اصل یک زیرساخت کامل در مقیاس رک برای هوش مصنوعیه که AMD میگه میتونه یکی از سریعترین راهکارهای AI بازار باشه.
طبق اطلاعات منتشرشده، این پلتفرم قرار هست از نیمه دوم سال ۲۰۲۶ وارد استقرارهای چند گیگاواتی بشه؛ یعنی دیتاسنترهایی با مصرف برق فوقالعاده بالا که برای آموزش مدلهای عظیم AI استفاده میشن.
AMD همچنین تأکید کرده که این زیرساختها روی بهرهوری انرژی و راندمان پردازشی تمرکز ویژهای دارن؛ موضوعی که الان به یکی از بزرگترین چالشهای صنعت AI تبدیل شده.
همکاری گسترده AMD با شرکتهای تایوانی
AMD برای ساخت و توسعه این اکوسیستم، با تعداد زیادی از شرکتهای تایوانی همکاری میکنه. از جمله:
- Sanmina
- Wiwynn
- Wistron
- Inventec
- SPIL
- PTI
- Unimicron
- AIC
- Nan Ya PCB
- Kinsus
این شرکتها مسئول تولید، مونتاژ و ارسال رکهای Helios خواهند بود و نقش مهمی در نقشه راه آینده AMD برای Agentic AI دارن.
تکنولوژی جدید EFB؛ افزایش پهنای باند و بهرهوری
یکی از بخشهای مهم این پروژه، استفاده از معماری جدید EFB در بستهبندی تراشههاست.
AMD اعلام کرده که با همکاری شرکتهای ASE و SPIL روی نسل جدید فناوری اتصال 2.5D مبتنی بر ویفر کار میکنه؛ فناوریای که باعث افزایش پهنای باند ارتباطی بین چیپها و همچنین بهبود مصرف انرژی میشه.
این فناوری مستقیماً در پردازندههای Venice EPYC استفاده خواهد شد و به سیستمها اجازه میده عملکرد بالاتری در ازای هر وات انرژی ارائه بدن؛ موضوعی که برای دیتاسنترهای AI فوقالعاده مهمه.
AMD و PTI رکورد جدیدی ثبت کردند
AMD همچنین اعلام کرده که همراه با شرکت PTI موفق شده اولین اتصال 2.5D مبتنی بر پنل در صنعت رو برای فناوری EFB تأیید و آماده تولید کنه.
این فناوری کمک میکنه سیستمهای AI در مقیاس بزرگ با هزینه کمتر و راندمان بهتر ساخته بشن و مشتریها بتونن تعداد بیشتری سیستم هوش مصنوعی رو با مصرف انرژی بهینهتر راهاندازی کنن.
لیزا سو: تقاضای AI با سرعت زیادی در حال رشد است
Lisa Su، مدیرعامل AMD، درباره این پروژه گفته:
«با سرعت گرفتن استفاده از هوش مصنوعی، مشتریهای ما در سراسر دنیا دارن زیرساختهای AI خودشون رو خیلی سریع گسترش میدن تا پاسخگوی نیاز پردازشی جدید باشن.»
او همچنین تأکید کرد که همکاری AMD با اکوسیستم تایوان و شرکای جهانی، امکان ساخت زیرساختهای یکپارچه و قدرتمند AI در مقیاس رک رو فراهم کرده.
AMD آماده رقابت سنگینتر در بازار AI
این سرمایهگذاری عظیم نشون میده AMD قصد داره حضورش در بازار هوش مصنوعی رو بسیار جدیتر از قبل گسترش بده. ترکیب پردازندههای Venice EPYC، کارتهای Instinct MI450X و رکهای Helios میتونه AMD رو به یکی از بازیگرهای اصلی نسل بعدی دیتاسنترهای AI تبدیل کنه.
با توجه به رشد انفجاری مدلهای هوش مصنوعی و نیاز شدید بازار به توان پردازشی، به نظر میرسه رقابت AMD با NVIDIA و Intel در سالهای آینده وارد مرحله بسیار سنگینتری خواهد شد.
