نوآوریهای MSI در زمینه کولر کارت گرافیک در کامپیوتکس ۲۰۲۳
MSI توی نمایشگاه کامپیوتکس ۲۰۲۳ تونسته طراحیهای جدیدی برای کولرهای کارت گرافیکش به نمایش بذاره و ادعا کنه که بهبود زیادی رو تجربه کردن. به هر حال MSI میگه کولرهای آیندهشون قابلیتهای بهتری نسبت به رقبا دارن. در ادامه این مطلب از بنچفا به سه نوآوری ام اس آی به اسم DBFs ، DynaVC و Fusion Chill میپردازیم.
همه میدونیم که سازندههای کارت گرافیک همیشه سعی میکنن کولرهای قویتر و با صدای کمتر طراحی کنن. مثلاً میتونیم به کولر MSI Suprim اشاره کنیم که بهترین تکنولوژیها رو نسبت به طراحی مرجع انویدیا و رقبا داره. اما MSI به عنوان یک تولید کننده کارت گرافیک تلاش میکنه کولرهایی با قابلیت خنککنندگی بهتر رو تولید کنه.
یکی از اجزایی که MSI بهش توجه کرده، پرههای حرارت گیر یا FINهاست. این کمپانی یه نوع جدید از پرههای حرارت گیر به اسم Dynamic Bimetallic Fins به نمایش گذاشته که هر پره از دو تا پلاک آلومینیومی و یه هسته مسی تشکیل شده. اینجوری ضخامت و سطح پرهها برای بهتر دفع کردن گرما بیشتر شده.
توی تصویر بالا کولر جدیدی رو میبینید که از DBFs استفاده میکنه. به گفته MSI، دمای پردازنده گرافیک با استفاده از این فناوری تا ۵ درجه کمتر میشه. به طور واضح چنین پیشرفتی برای کارتهای قدرتمند مثل GeForce RTX 5090 یا Radeon RX 8900 XTX که قراره در آینده معرفی بشن خیلی مهمه.
Fusion Chill هم یه طراحی دیگه از MSI برای کولر کارت گرافیکه. این سیستم AIO محسوب میشه که به رادیاتور یا فن بیرونی نیاز نداره و تمام قطعات خنک کننده مایع روی خود کارت گرافیک قرار دارن. برای این کار MSI یه پمپ-بلاک ساخته که خیلی نازکه و یه پلیت ویژه طراحی کرده که با قسمتهای داغ کارت در ارتباطه. اینجوری نیازی به لوله، رادیاتور و فن خارجی نیست.
کولر Fusion Chill از MSI واقعاً جالبه. این کولر یه رادیاتور با طراحی ویژه داره که توش مخزن کولانت رو هم جا داده. جالبه که MSI میگه حجم کولانت این کولر ۱۵ درصد بیشتر از یه کولر AIO ۲۴۰ میلیمتریه و اگه بهش دو فن با فشار هوای بالا به نام TorX هم اضافه کنیم، وضعیت خیلی خوبی پیش میاد. به گفته MSI، کارتهای گرافیک سری SUPRIM از این کولر جدید استفاده خواهند کرد.
یکی دیگه از محصولاتی که MSI به نمایش گذاشته، یه کارت گرافیک GeForce RTX 4090 با یه کولر خیلی بزرگه. این کولر ۴.۲ شکاف توسعه رو اشغال میکنه و عملاً به ۵ شکاف توسعه آزاد نیاز داره. با توجه به وجود قطعات مسی در زیر هیتسینک، به نظر میاد که این کارت از طراحی جدید Dynamic Bimetallic Fin استفاده کرده باشه تا بهتر گرما رو دفع کنه.