شنیدیم که قراره چیپ M5 برای مک‌ها بیاد، ولی ظاهرا اپل نمی‌خواد این چیپ رو تو آیپد پرو جدید بذاره. برنامه اینه که از اواسط سال بعد این چیپ رو انبوه تولید کنن و اولش بذارنش تو مدل‌های مک‌بوک پرو. حالا یه تحلیلگر به اسم مینگ چی کو، چندتا چیز جالب درباره چیپ‌های M5 پرو و M5 مکس گفته. گفته که این چیپ‌ها طوری طراحی شدن که پردازنده مرکزی (CPU) و پردازنده گرافیکی (GPU) شون جداست. اینجوری احتمالا بهتر خنک میشن و عملکردشون هم بهتر میشه.
یکی از مهم‌ترین ویژگی‌های چیپ‌های سری M اپل اینه که همه قطعاتشون رو تو یه بسته‌بندی واحد قرار داده. یعنی همه چی تو یه چیپ جا شده. حالا ظاهرا اپل داره از این روش فاصله می‌گیره و تو چیپ‌های M5 پرو و مکس، پردازنده مرکزی و گرافیکی رو جداگانه طراحی می‌کنه. دلیل خوبی هم داره، چون اینجوری هم قدرت پردازش و گرافیک بالاتر میره و هم مصرف انرژی کمتر میشه.
اپل این روش SoC رو با چیپ‌های سری A آیفون شروع کرد و بعدش تو چیپ‌های سری M مک هم ازش استفاده کرد. تو این چیپ‌ها، پردازنده مرکزی و گرافیکی رو تو یه بسته‌بندی جا میدن که هم جا کمتری اشغال می‌کنه و هم عملکرد بهتری داره. حالا معلوم شده که تو چیپ‌های فعلی، پردازنده مرکزی و گرافیکی دو تا چیپ جدا هستن که خیلی فشرده کنار هم قرار گرفتن و با سیم‌های الکتریکی به هم وصل شدن.
اپل به دنبال جداسازی GPU و CPU در سری چیپ M5
به گفته‌ی همین آقای کو، اپل قراره از یه تکنولوژی پیشرفته‌ی ساخت چیپ به اسم “SoIC-MH” استفاده کنه که مال شرکت TSMC هست. این تکنولوژی باعث میشه که بتونن چندتا چیپ رو طوری با هم ترکیب کنن که بهتر خنک بشن و در نتیجه هم عملکرد کلی بهتر بشه و هم مصرف انرژی کمتر. همچنین باعث میشه که چیپ بتونه مدت طولانی‌تری با حداکثر توان کار کنه و زودتر داغ نکنه. این تحلیلگر همچنین گفته که این روش جدید باعث میشه که تعداد چیپ‌های ناموفق و رد شده کمتر بشه و بازدهی تولید هم بیشتر بشه.
حالا مونده ببینیم اپل برای چیپ‌های سری A آیفون هم از همین روش استفاده می‌کنه یا نه. البته یه سری شایعات مشابه شنیده شده، ولی فکر می‌کنیم که سال بعد یهو قاطعانه وارد این کار نشه و احتمالا کم‌کم شروع کنه، مثلا اول رم رو جدا کنه. این چیپ‌ها قراره تو سرورهای اپل برای Apple Intelligence هم استفاده بشن تا عملکرد پردازش ابری سریع‌تر بشه.
