پردازنده گرافیکی Radeon 780M روی Ryzen 8700G با اورکلاک، بیش از ۶۰٪ عملکرد بهتر ارائه می‌دهد

APUهای دسکتاپ Ryzen 8000G AMD دارای سریع‌ترین iGPU روی کره زمین هستن، اما SkatterBencher این تراشه RDNA 3 یعنی پردازنده گرافیکی Radeon 780M رو از طریق اورکلاک دستی سریع‌تر کرده و عملکرد گرافیکی چشمگیر بیش از ۶۰ درصد رو با مصرف برق ۱۷۷ وات به دست آورده. تا آخر این خبر با بنچفا همراه باشید.

گرافیک ۷۸۰M، که یک iGPU قدرتمنده و روی APUهای جدید AMD قرار داره، حدود یک ساله توی بازار موجود بوده و اولین بار توی لپ‌تاپ‌های «Ryzen 7040» با نام «Phoenix» عرضه شد. این iGPU برای لپ‌تاپ‌های «Ryzen 8040» با نام «هاک پوینت» هم استفاده شده و این ماه هم با خانواده APU جدید AMD Ryzen 8000G روی پلتفرم AM5 برای دسکتاپ معرفی شد.

توی بررسی‌ها، دیدیم که iGPU Radeon 780M برای دسکتاپ یک گزینه خوب برای کسانیه که می‌خوان یه سیستم اقتصادی بسازن. کارایی و عملکرد این پردازنده گرافیکی حتی با گرافیک‌های مجزا معروف مثل GTX 1650 رقابت داره و با اورکلاک کردن به حدی می‌رسه که نزدیک به GTX 1650 Ti عمل می‌کنه. حالا SkatterBencher نتایج اورکلاک اکستریم رو منتشر کرده که نشون می‌ده چقدر این چیپ قابلیت داره و جالبه!

تنظیمات اورکلاک پردازنده گرافیکی Radeon 780M روی Ryzen 8700G

برای تعیین عملکرد پایه، اول iGPU Radeon 780M به صورت استاندارد تست شد و به ۲۸۸۱ مگاهرتز با ۴۹.۸ وات برق رسید. این بیشترین چیزیه که کاربران Ryzen 7 8700G APU بدون هیچ تنظیماتی از این پردازنده دریافت می‌کنن. برای اورکلاک چیپ، اولین چیزی که انجام می‌شه فعال‌سازی حالت XPM (DDR5-6400) و حالت PBO 2ـه که به iGPU کمک می‌کنه که با ۲۹۰۳ مگاهرتز (۱.۰۶۳V) در ۳DMark Stress Test و ۲۸۸۲ مگاهرتز (۱.۱۴۱V) در OCCT برسه. این باعث میشه که چیپ بهترین کارایی رو با افزایش ۲۶.۳٪ بده.

ویدئو معرفی پردازنده‌های سری ۸۰۰۰G

AMD Radeon 780M iGPU 3300 MHz Peak Clock:

روش دوم اینه که PBO 2 رو به صورت دستی تنظیم کنیم تا ولتاژ چیپ رو بالا ببریم که منجر به ۳۰۹۹ مگاهرتز (۱.۲۰۰V) در ۳DMark Stress Test و ۳۰۵۳ مگاهرتز (۱.۲۰۰V) در OCCT stress test می‌شه. این باعث میشه که کارایی تا ۲۸.۹٪ در بنچمارک‌های گیم مثل Tomb Raider در رزولوشن ۱۰۸۰p افزایش داشته باشه.

AMD Radeon 780M iGPU 177W Peak Power:

روش سوم اینه که با تنظیم FCLK، UCLK، MCLK و GFXCLK، چیپ رو دستی اورکلاک کنیم. FCLK به ۲۵۰۰ مگاهرتز تنظیم میشه، MCLK به ۳۴۰۰ مگاهرتز (DDR5-6800) و UCLK به ۱۷۰۰ مگاهرتز. کلاک گرافیک دستی تنظیم می‌شه تا به ۳۱۳۱ مگاهرتز (۱.۲۰۰V) و مصرف برق به ۸۴.۴ وات در ۳DMark Stress Test و ۳۰۸۶ مگاهرتز و مصرف برق به ۱۵۵.۶ وات در OCCT stress test برسه. این باعث میشه که تا ۳۹.۰۹٪ در همون تست‌ها افزایش پیدا کنه و اورکلاک دستی چیپ عملکرد هوش مصنوعی رو هم به‌طور قابل ملاحظه‌ای بالا ببره.

گام بعدی اینه که خود CPU رو اورکلاک کنیم با تنظیم GFX clock به ۳۱۵۰ مگاهرتز. نتایج مشابه استراتژی اورکلاک‌های قبلی رو داشت با افزایش خیلی کوچک در کارایی یعنی ۰.۵٪ تقریباً. برای تکنیک اورکلاک‌ آخر، یک تنظیم ساده حافظه با ماژول‌های DDR5 به ۷۸۰۰ MT/s و تایمینگ‌های بیشتر تست شد. این باعث بیشترین افزایش در کارایی شد با میانگین ۳۷.۷۵٪ نسبت به استاندارد و افزایش ۶۱.۱۴٪ در تست‌ها مثل Furmark در رزولوشن ۱۰۸۰p. به نظر اورکلاکر، این حافظه سریع‌تر نیست که به عملکرد کمک می‌کنه، بلکه تایمینگ‌های بیشتره که به iGPU کمک می‌کنه تا زمان دسترسی بهتری داشته باشه.

از اورکلاک و تنظیم RDNA 3 Radeon iGPU که توی APUهای جدید AMD Ryzen 8000G هست میشه برداشت‌های زیادی کرد. یکی از این برداشت‌ها اینه که حافظه بیشترین پیشرفت رو در کارایی به همراه میاره و امیدواریم در آینده و در نسل‌های بعدی APUها پهنای باند با سرعت بالاتری رو ببینیم.