در یک اعلامیه غافلگیرکننده، اینتل امروز اعلام کرد که دیگه قصد نداره از فرآیند 20A یا ۲ نانومتری خودش برای پردازنده‌های جدید دسکتاپ Arrow Lake استفاده کنه. به‌جای اون، همه چیپ‌های این سری رو با استفاده از نودهای خارجی تولید می‌کنه! اینطوری اینتل دیگه هیچ بخشی از پردازنده‌های Arrow Lake رو خودش تولید نمی‌کنه. تا پایان این خبر با بنچفا همراه باشید.
به گزارش Tom’s Hardware، بخش زیادی از چیپ‌های Arrow Lake قرار بود توسط TSMC تولید بشه. این بخش‌ها شامل واحد SoC، پردازنده گرافیکی و هر بخشی به جز بخش هسته‌های پردازشی میشد. این اتفاق در سری Meteor Lake و Lunar Lake هم دیده شد، که سری Lunar Lake شامل دو بخشه که یکی از اون‌ها با استفاده از پروسه ۶ نانومتری TSMC و دیگری توسط پروسه ۳ نانومتری خود اینتل تولید میشه. برای سری Arrow Lake قرار بود که اینتل از پروسه ۲ نانومتری خودش برای بخش هسته‌های پردازشی استفاده کنه، اما حالا این اتفاق کنسل شده. به احتمال زیاد این بخش هم توسط شریکش یعنی TSMC، ساخته میشن. تنها مسئولیت اینتل توی این کار بسته‌بندی این چیپ‌های خارجی کنار همدیگه‌ست.
دلیل تغییر پروسه ساخت Arrow Lake چیه؟
این خبر در حالی منتشر میشه که اینتل در حال انجام یک بازسازی اساسی بعد از نتایج مالی ناامیدکننده فصل قبلیشه. این شرکت همچنان در حال اخراج ۱۵ هزار نفر از کارکنانش هست، که یکی از بزرگ‌ترین کاهش نیروی انسانی توی تاریخ ۵۶ ساله این شرکت به حساب میاد. همچنین کلی از امتیازات کارکنان رو هم برای کاهش هزینه حذف کرده.
تغییر این پروسه بعد از اون اتفاق می‌افته که اینتل قبلاً توی رویداد Innovation 2023 یه ویفر از پردازنده‌های Arrow Lake که با فرآیند 20A ساخته شده بودن، به نمایش گذاشت. این نشون می‌داد که توسعه این چیپ‌ها به مراحل پیشرفته‌ای رسیده. اون موقع اینتل گفته بود که این پردازنده‌ها قراره در سال ۲۰۲۴ وارد بازار بشن. حالا ممکنه برنامه اینتل تغییر کنه.
اینتل گفته که فرآیند مهم نسل بعدیش، یعنی 18A، همچنان طبق برنامه جلو می‌ره و الان منابع مهندسیشو از 20A به 18A منتقل کرده. به نظر می‌رسه اینتل با این حرکت، از 20A به طور کامل رد شده تا هزینه‌های سنگین راه‌اندازی تولید کامل اون رو صرفه‌جویی کنه. حذف هزینه‌های بالای تولید یک پروسه جدید، به‌خصوص پروسه‌ای به پیشرفته‌گی 20A، قطعاً به اینتل کمک می‌کنه که اهداف کاهش هزینه‌هاش رو محقق کنه.
پروسه 20A اینتل از اول هم برای محصولات زیادی برنامه‌ریزی نشده بود، چون این شرکت سریع می‌خواست به پروسه پیشرفته‌تر 18A برسه. بنابراین ساخت یه شبکه بزرگ از تجهیزات تولید برای 20A چندان به‌صرفه نبود. البته، پروسه 20A به‌عنوان یه پل برای چندین فناوری جدید مثل تکنولوژی RibbonFet Gate-All-Around (GAA) که اولین طراحی ترانزیستور جدید اینتل از زمان FinFET در سال ۲۰۱۱ بود، عمل کرد. همچنین این پروسه معرفی کننده تکنولوژی جدید PowerVia بود که برق مورد نیاز ترانزیستورها رو از پشت سیلیکون پردازنده تأمین می‌کرد. این واقعا یه شاهکار مهندسیه!
اینتل گفته که تجربه‌ای که از پروسه 20A به دست آورده، به موفقیت پروسه 18A کمک زیادی کرده، که منطقی هم هست چون 18A در واقع یه نسخه پیشرفته‌تر از تکنولوژی‌های ابداع شده برای 20A محسوب میشه. اینتل باز هم تاکید کرده که به یه چگالی نقص زیر ۰.۴۰ D0 (def/cm²) برای 18A رسیده، که این یه معیار مهم توی اندازه‌گیری نرخ بازده یک فرآیند تولیده. معمولاً وقتی D0 به ۰.۵ یا کمتر می‌رسه، اون نود برای تولید انبوه آماده در نظر گرفته میشه.
اینتل اشاره کرد که چیپ‌هایی که با فرآیند 18A ساخته شدن، هم‌اکنون توی آزمایشگاه روشن شده و سیستم عامل بوت می‌کنن. این یعنی طراحی اون‌ها هم به پایان رسیده. اینتل همچنین گفته که اولین نسخه PDK 1.0 خودش رو به مشتری‌ها ارائه داده که یه چارچوب کلیدی برای ساخت چیپ‌هایی با استفاده از فرآیندهای اینتل هست. این یه بخش مهم از برنامه تحول اینتل به عنوان یه تولیدکننده خارجی چیپ برای مشتری‌های دیگه‌ست.
مایکروسافت و وزارت دفاع آمریکا قبلاً قراردادهایی برای ساخت چیپ با نود 18A امضا کردن و اینتل برنامه داره تا اواسط ۲۰۲۵ هشت Tape-in داشته باشه. احتمالا به خاطر تکمیل کردن همین سفارشاته که اینتل تصمیم به بالا بردن تمرکز روی 18A گرفته. هرچقدر هم سود اینتل از فروش چیپ‌های Arrow Lake با 20A بالا باشه باز هم قطعا نمی‌تونه به میزان سودی برسه که شرکت بزرگی مثل مایکروسافت و عملا وزارت دفاع آمریکا براش به ارمغان میارن. اینتل در حال حاضر در شرایط اقتصادی واقعا بدیه و به این میزان سودها نیاز داره.
