این روزها بعد از معرفی سری Arrow Lake، همه نگاه‌ها رفته سمت نسل بعدی معماری دسکتاپ اینتل؛ یعنی Nova Lake که احتمالاً سال ۲۰۲۶ معرفی میشه و به‌عنوان «نسل واقعی بعدی» پردازنده‌های دسکتاپ اینتل شناخته میشه. طبق اطلاعاتی که تا الان لو رفته، Nova Lake قراره یه جهش اساسی تو همه بخش‌ها داشته باشه؛ یکی از مهم‌ترینش هم اضافه شدن bLLC یا همون Big Last Level Cache هست؛ قابلیتی که اساسا پاسخ مستقیم اینتل به ۳D V-Cache شرکت AMD محسوب میشه. تا قبل از این گفته می‌شد که بعضی مدل‌های Nova Lake تا ۱۴۴ مگابایت کش L3 خواهند داشت؛ حالا لو دهندهٔ معروف، Jaykihn، ادعا کرده این مقدار کش مربوط به نسخه‌های آنلاک این پردازنده‌هاست. با بنچفا تا پایان این خبر برای آشنایی بیشتر با پردازنده‌های Nova Lake همراه باشید.
تعداد هسته‌ها و ساختار Nova Lake
طبق شایعات، قوی‌ترین مدل Nova Lake می‌تونه تا ۵۲ هسته داشته باشه؛ شامل:
- ۱۶ هستهٔ P-core
- ۳۲ هستهٔ E-core
- و ۴ هسته LP-E
این ترکیب روی دو تا Compute Tile که هر کدوم ۲۸ هسته دارن قرار می‌گیره. هر Tile به‌صورت جداگانه کش L3 خودش رو داره، ولی bLLC میاد و حجم این کش رو خیلی بیشتر می‌کنه.
AMD تو چیپ‌های X3D از روش Hybrid Bonding استفاده می‌کنه و کش اضافه رو روی CCD می‌ذاره. اینتل قبلاً bLLC رو داخل پردازنده‌های سروری Clearwater Forest آورده بود؛ اونجا از پکیجینگ ۲.5D استفاده شده بود که کش کنار Tileهای پردازشی و روی یک interposer قرار می‌گیره. ایده این کش کمی شبیه به حافظه HBMئه، ولی در واقعی بخشی از پردازنده محسوب میشه نه یک واحد رم. همچنان چینش سه بعدی که AMD بهره می‌بره چینش بهتریه، چون با گذاشتن واحد کش سه بعدی روی کش خود پردازنده، تاخیر به حدی پایین میاد که این کش سه بعدی عملا بخشی از کش خود پردازنده محسوب میشه و سرعت خیلی بالاتری از bLLC اینتل به نمایش می‌ذاره.
تکنولوژی ساخت و احتمال نسخه‌های پرکش‌تر
Nova Lake روی فناوری Intel 18A تولید میشه. اما هنوز مشخص نیست برای bLLC همون روش‌های قدیمی بسته‌بندی استفاده میشه یا نه. با توجه به اینکه این واحد حافظه‌ست و حافظه هم نیاز به بهترین پروسه نداره، اینتل می‌تونه اونو با پروسه دیگری تولید کنه تا هزینه ساخت رو پایین نگه داره.
Jaykihn می‌گه bLLC جزئی از Compute Tile هست؛ پس اگر نسخه‌های بالارده دو تا Tile داشته باشن، از نظر تئوری ممکنه یه مدل با دو bLLC و کش L3 خیلی بیشتر هم معرفی بشه. البته فعلاً این فقط یه حدس و گمانه.
چه مدلی bLLC می‌گیره؟
بر اساس اطلاعات فعلی، فقط مدل‌های میان‌رده مثل سری‌های 8P+16E / 12E (احتمالاً Core Ultra 5) این قابلیت رو خواهند داشت، چون فقط یه Tile دارن.
اما هنوز هیچ‌چیز قطعی نیست؛ یه لیکر قبلاً گفته بود که حتی یه مدل Core Ultra 9 با ۱۸۰ مگابایت کش هم ممکنه وارد بازار بشه. اگر اون ۱۴۴ مگابایت رو درنظر بگیریم، اینتل حتی از Ryzen 9 9950X3D هم جلو می‌زنه؛ پردازنده‌ای که ۳۲ مگابایت L3 داره و با ۶۴ مگابایت ۳D V-Cache میشه ۹۶ مگابایت.
جالبه که بدونی اینتل سال‌ها پیش، عصر Broadwell، ایدهٔ اضافه‌کردن کش روی هسته‌ها با پکیجینگ ۲.5D و TSV رو تست کرده بود اما هیچ‌وقت محصول نهایی نشد.
وضعیت اورکلاک و نسخه‌های آنلاک
پردازنده‌های X3D نسل ۹۰۰۰ AMD آنلاک هستن و می‌تونی به راحتی اورکلاکشون کنی. وقتی ۳D V-Cache روی Ryzen 5000 معرفی شد، AMD پردازنده‌ها رو قفل کرده بود و می‌گفت به‌خاطر حساسیت ولتاژ، امکان اورکلاک‌کردن وجود نداره.
ولی اگر شایعات Nova Lake درست باشه، اینتل از همون اول می‌خواد نسخه‌های مجهز به bLLC رو آنلاک عرضه کنه؛ یعنی اینتل از همان ابتدا میاد پای رقابت مستقیم با X3D—اون هم با نسخه‌های قابل اورکلاک.
