اپل و بحران حافظه: از شراکت با CXMT تا تغییرات بزرگ در چیپست A20 Pro

اپل این روزها تمام تلاشش رو گذاشته تا CXMT رو به عنوان یکی از شرکای زنجیره تأمین DRAM به خدمت بگیره. هدف اصلی این کار کاهش ریسک کمبود حافظه هست، نه لزوماً گرفتن قیمت بهتر؛ چون طبق برآوردها دیتاسنترهای هوش مصنوعی تا سال آینده بیش از ۶۰ درصد از کل محموله‌های حافظه دنیا رو جذب خودشون می‌کنن. در همین حین که اپل سعی می‌کنه رضایت دولت ترامپ رو هم جلب کنه، گزارش تازه‌ای منتشر شده که نشون می‌ده CXMT روی نوع جدیدی از DRAM کار می‌کنه که هم عملکرد بالاتری داره و هم ظرفیت بیشتری، آن‌هم با استفاده از تجهیزات قدیمی‌تر DUV. با بنچفا تا پایان این گزارش همراه باشید.

فناوری «Bonding DRAM» چیست و چرا اپل به آن علاقه‌مند است؟

بر اساس گزارش Korea Economic Daily، این فناوری از روش W2W یا Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding استفاده می‌کنه؛ روشی که به‌جای میکروبامپ‌های سنتی، دو wafer رو با دقت بالا روی هم قرار می‌ده و به هم می‌چسبونه. به این تکنیک «Bonding DRAM» هم گفته می‌شه و CXMT الان داره اون رو روی یک خط پایلوت در شهر هفی چین آزمایش می‌کنه، با هدف نهایی تولید انبوه حافظه‌های چگال (high-density).

یکی دیگه از بخش‌های مهم این فناوری، جدا کردن آرایه سلول‌های حافظه از مدارهای کنترل پیرامونی‌شه. وقتی این دو بخش روی wafer های جدا از هم ساخته بشن، هرکدوم می‌تونن با فرایند تولید مخصوص به خودشون بهینه بشن. حذف میکروبامپ‌های سنتی هم باعث می‌شه فضای فیزیکی کمتری اشغال بشه و مشکلات تأخیر (latency) و مقاومت الکتریکی انگلی هم کاهش پیدا کنه.

نتیجه نهایی؟ DRAM چگال‌تر یعنی سرعت انتقال داده بالاتر، مصرف انرژی کمتر (به خاطر کوتاه‌تر شدن مسیر سیم‌ها) و همه این‌ها بدون اینکه فوت‌پرینت افقی چیپ حافظه بزرگ‌تر بشه. این موضوع می‌تونه فضای ارزشمندی رو روی برد لاجیک آیفون آزاد کنه و به اپل اجازه بده قطعات بیشتری برای بهبود تجربه کاربری اضافه کنه.

با توجه به تحریم‌های آمریکا علیه چین، دسترسی به تجهیزات EUV تخصصی عملاً غیرممکنه. اما نکته مهم اینجاست که CXMT اصلاً به این تجهیزات گران‌قیمت نیازی نداره. در حال حاضر سامسونگ و SK hynix بخش عمده بازار DRAM دنیا رو در اختیار دارن، اما چین با ۱۱۹ پتنت ثبت‌شده در همین حوزه، طبق این گزارش می‌تونه ظرف ۳ تا ۵ سال آینده این فاصله رو جبران کنه. اگه اپل اجازه خرید از CXMT رو بگیره، در مدت کوتاهی پول زیادی به این شرکت چینی پرداخت میشه که می‌تونه هزینه‌های R&D رو افزایش بده و حتی زودتر رقبا رو پس بزنه!

زمان‌بندی شراکت اپل و CXMT بسیار حساب‌شده‌ست!

اپل معمولاً عادت داره جزو اولین مشتری‌هایی باشه که محموله‌های نسل بعدی TSMC رو رزرو می‌کنه؛ همین رویه می‌تونه با CXMT هم تکرار بشه و به خاطر حجم بالای سفارش، اپل بتونه قبل از رقبا به حافظه‌های چگال بالا دست پیدا کنه. با سفارشی به این بزرگی، CXMT عملاً چاره‌ای جز همکاری با یکی از پرسودترین مشتری‌های احتمالیش نداره.

تنها چیزی که باقی مونده، چراغ سبز نهایی دولت ترامپ برای این همکاریه. البته نباید زیاد جلو بیفتیم؛ چون فعلاً این فناوری فقط در مرحله تحقیق و توسعه‌ست و ممکنه چند سال طول بکشه تا وارد فاز تولید انبوه بشه. این احتمال هم وجود داره که این تکنولوژی استانداردهای سختگیرانه کیفی اپل رو پاس نکنه و کلاً کنار گذاشته بشه. در نتیجه، بهترین کار این‌ه که کمی صبر کنیم تا این شراکت واقعاً شکل بگیره.

پکیجینگ A20 Pro: وقتی هوش مصنوعی مجبور به تغییر بزرگ کرد

پکیجینگ همیشگی اپل برای سری چیپ‌های A، یعنی InFO-PoP (Integrated Fan-Out Package-on-Package)، در گذشته کارایی خودش رو داشت؛ اما در عصر هوش مصنوعی، این تکنولوژی به شدت قدیمی به نظر می‌رسه و محدودیت‌های زیادی از جمله مشکلات گرمایی برای اجرای عملیات هوش مصنوعی روی دستگاه ایجاد می‌کنه.

خوشبختانه یکی از پیامدهای مثبت رشد هوش مصنوعی این بوده که شرکت‌هایی مثل اپل مجبور شدن روی پکیجینگ‌های جدید سرمایه‌گذاری کنن؛ دقیقاً همون کاری که با A20 Pro و فناوری WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging) انجام دادن. البته باید در نظر داشت که این اطلاعات از یک منبع غیررسمی منتشر شده و ممکنه لزوماً واقعیت کامل ماجرا نباشه.

چرا WMCM برای هوش مصنوعی on-device بهتره؟

مشکل اصلی تکنولوژی PoP این بود که چون DRAM دقیقاً روی چیپ اصلی قرار می‌گرفت، هر دو قطعه خیلی سریع‌تر به سقف حرارتی‌شون می‌رسیدن؛ به‌خصوص وقتی هم‌زمان تحت فشار پردازشی و حافظه قرار می‌گرفتن. حتی وجود veapor chamber هم در درازمدت برای اجرای هوش مصنوعی روی دستگاه کافی نبود.

بر اساس شایعات منتشرشده، فشار هوش مصنوعی باعث شده اپل از PoP به سمت WMCM حرکت کنه؛ چون PoP نه توانایی مدیریت مناسب گرما رو داشت و نه می‌تونست حجم بالای داده رو به خوبی جابه‌جا کنه. طبق لیک‌های قبلی از برد لاجیک A20 Pro، این‌بار DRAM کاملاً از هسته اصلی چیپ جدا شده و نئورال انجین بزرگ‌تری هم برای تقویت عملکرد هوش مصنوعی در نظر گرفته شده.

iPhone 18 Pro or (Prm) motherboard leaked

A20 Pro chip now adopt WMCM packaging, which move the DRAM to the side of the package, allowing for better thermal dissipation. It also get LP6 96-bit memory

Die size is roughly the same as A19 Pro, and the NPU seems to be beefed up pic.twitter.com/Y0kUjRi2Ma

— Reptalica (@Reptalicant) June 26, 2026

نتیجه این تغییرات این‌ه که A20 Pro دیگه از سمت حافظه با محدودیت گرمایی مواجه نمی‌شه و به لطف veapor chamber بزرگ‌تر، دمای عملکردش هم بهبود قابل توجهی پیدا می‌کنه. احتمالاً افزایش پهنای باند هم نتیجه استفاده از رم LPDDR6 با گذرگاه ۹۶ بیتی باشه؛ البته هنوز باید منتظر ماند تا مشخص شه اپل واقعاً از استاندارد LPDDR5X عبور می‌کنه یا نه.

آیا واقعاً هوش مصنوعی محرک این تغییر بوده؟

قبول این‌که منابع غیررسمی هر از گاهی ادعاهایی مطرح کنن طبیعیه، اما باید این شایعات رو با نگاهی منطقی هم بررسی کرد. اپل در حوزه هوش مصنوعی نسبت به رقباش کمی عقب‌تره؛ اما این لزوماً به معنی ضعف تکنولوژیک نیست، بلکه بیشتر به این برمی‌گرده که هنوز کاربرد قانع‌کننده‌ای برای هوش مصنوعی روی دستگاه در گوشی‌های هوشمند شکل نگرفته و همین باعث می‌شه سرمایه‌گذاری میلیارد دلاری در این مسیر ریسک بالایی داشته باشه.

به نظر می‌رسه با تغییرات پکیجینگ در M5 Pro و M5 Max، اپل به این نتیجه رسیده که A19 Pro و پکیجینگ PoP به سقف عملکردی خودشون رسیدن و دیگه نیاز به تغییر جدی بود. اگر واقعاً فقط هوش مصنوعی محرک این تغییر بود، پس چرا سامسونگ هم به‌صورت جدی داره پکیجینگ Exynos 2700 رو بهبود می‌ده؟ جای فکر کردن داره.

گذر ۱۳ ساله از ۶۴ بیت به ۹۶ بیت: تحول بزرگ در گذرگاه حافظه A20 Pro

با وجود افزایش شدید هزینه‌های حافظه در اپل، به نظر می‌رسه چیپ A20 Pro که قراره موتور آیفون ۱۸ پرو و پرو مکس باشه، برای اولین بار بعد از حدود ۱۳ سال از گذرگاه ۶۴ بیتی عبور کنه و به سمت رم پیشرفته LPDDR6 با گذرگاه ۹۶ بیتی حرکت کنه.

طبق اطلاعاتی که یک لیکر با نام کاربری INIYSA به نقل از منبعی با نام Reptalica منتشر کرده، A20 Pro قراره از گذرگاه ۶۴ بیتی که اپل سیزده سال ازش استفاده می‌کرده فاصله بگیره و به سمت گذرگاه ۹۶ بیتی حرکت کنه. در ادامه، Reptalica توضیح داده که A20 Pro احتمالاً از رم LPDDR5X با گذرگاه ۹۶ بیتی و فرکانس ۸۵۳۳ استفاده می‌کنه که پهنای باند کلی رو به ۱۰۲ گیگابایت بر ثانیه می‌رسونه.

اما یک کاربر دیگه با نام SPYGO19726 این ادعا رو به چالش کشید و گفت رم LPDDR5X با گذرگاه ۹۶ بیتی، حدود ۱۵ تا ۲۰ درصد بزرگ‌تر از نسخه ۶۴ بیتی خواهد بود؛ در حالی که LPDDR6 می‌تونه گذرگاه ۹۶ بیتی رو دقیقاً در همون ابعاد رم ۶۴ بیتی LPDDR5X جا بده. با توجه به این‌که شماتیک‌های لیک‌شده از A20 Pro، حافظه به‌طور محسوسی بزرگ‌تر رو نشون نمی‌دن، احتمال زیادی وجود دارد که اپل در نهایت از استاندارد LPDDR6 استفاده کند، نه نسخه ۹۶ بیتی LPDDR5X.

Yea saw those 2 buffoons arguing

A 96 bit LPDDR5X ram will be 15-20% larger than 64 bit

LPDDR6 offers 96 bit in the same dimension as a 64 Bit LPDDR5X

— S (@SPYGO19726) July 4, 2026

ارتباط این تغییر با پروژه جدید سیری اپل

با توجه به اهمیتی که اپل این روزها برای نسخه بازسازی‌شده سیری و فریم‌ورک Apple Intelligence قائل شده، که ترکیبی از مدل‌های هوش مصنوعی روی دستگاه و مبتنی بر ابر رو به کار می‌گیره، منطقیه که گذرگاه ۹۶ بیتی برای پشتیبانی بهتر از این مدل‌ها انتخاب شده باشه؛ چون مدل‌های زبانی محدود به حافظه (memory-bound) مستقیماً از افزایش پهنای باند سود می‌برن.

این موضوع، صرفه‌جویی عجیب اپل روی حافظه NAND رو هم قابل درک‌تر می‌کنه. همونطور که پیش‌تر هم اشاره شده بود، درحالی‌که نسخه‌های ۲۵۶ و ۵۱۲ گیگابایتی آیفون ۱۸ پرو و پرو مکس از NAND نوع TLC استفاده می‌کنن، نسخه‌های ۱ ترابایتی و ۲ ترابایتی به سمت NAND کندتر یعنی QLC رفتن؛ به‌ظاهر برای کاهش هزینه‌ها.

نکته قابل توجه اینجاست که هزینه DRAM برای هر واحد آیفون ۱۸ پرو و پرو مکس احتمالاً به ۱۴۵ دلار برسه؛ درحالی‌که این رقم برای آیفون ۱۷ پرو تنها ۳۹ دلار بوده. البته این برآوردها بر اساس رم ۱۲ گیگابایتی LPDDR5X محاسبه شده و اگر اپل واقعاً به سمت رم گران‌تر LPDDR6 حرکت کنه، هزینه‌های مرتبط با حافظه احتمالاً باز هم بالاتر می‌رن؛ همین موضوع هم دلیل خوبی برای صرفه‌جویی اپل روی بخش NAND به حساب میاد