اینتل شاید یکی از مهره‌های کلیدی خودش رو از دست داده باشه؛ چون مهندسی که نقش اصلی رو در توسعه تکنولوژی‌های «زیرلایه شیشه‌ای» و «EMIB» داشت، حالا به رقیب اصلی، یعنی سامسونگ، پیوسته.
در یکی دو سال اخیر، شرکت اینتل تصمیم‌های تند و تیزی گرفته؛ از تغییر ساختار گرفته تا تغییر چشم‌انداز کلی شرکت و همه‌ی اینا به خاطر یه هدف مشخص بوده: کاهش ضررهای عملیاتی و بالا بردن ارزش برای سهام‌دارها. رسیدن به این هدف باعث شده خیلی از پروژه‌های خوش‌بینانه کنسل بشن، عده‌ی زیادی تعدیل نیرو بشن، و مهم‌تر از همه، آدم‌های کلیدی شرکت رو ترک کنن. یکی از این آدما «گنگ دوان» هست؛ مهندس ارشد سابق اینتل که تو زمینه‌ی فناوری بسته‌بندی زیرلایه‌ای کار می‌کرد.
طبق اطلاعاتی که خودش توی لینکدین گذاشته، الان توی سامسونگ مشغول به کاره؛ اونم نه یه موقعیت ساده، بلکه به‌عنوان معاون ارشد بخش راه‌حل‌های بسته‌بندی. برای خودش یه جهش بزرگه، ولی از طرفی نشون می‌ده که اینتل دیگه علاقه‌ای به پروژه‌هایی غیر از مسیرهای اصلی خودش نداره، حتی اگه اون پروژه‌ها بتونن آینده‌ی شرکت رو بسازن. دوان بیش از ۱۷ سال تو اینتل کار کرده و سال ۲۰۲۴ به‌عنوان «مخترع سال» هم انتخاب شده بود. خودش این‌جوری معرفی شده:
طی ۱۶ سال حضورش در اینتل، دوان حدود ۵۰۰ درخواست ثبت اختراع داشته؛ همه‌ش برای اینکه بتونه روش‌های بهتری برای ترکیب چیپ‌ها تو بسته‌بندی‌ها پیدا کنه—از جمله اختراع کانکتورهای جدید، جاسازی چیپ‌های ریز داخل زیرلایه (مثل EMIB)، و پیش‌برد تکنولوژی زیرلایه‌های شیشه‌ای.
چند وقت پیش هم گزارش‌هایی اومد که اینتل به‌طور رسمی از پروژه‌ی زیرلایه شیشه‌ای عقب‌نشینی کرده، تا جلوی سرمایه‌گذاری‌های بدون بازگشت رو بگیره. برای کسایی که نمی‌دونن: اینتل سال‌ها تو این حوزه جلوتر از بقیه بود، و طبق گفته‌های منابع داخلی، حتی از رقباشم پیش افتاده بود. قرار بود این تکنولوژی رو تا آخر ۲۰۲۵ وارد خط خدمات بسته‌بندیش کنه، در حالی که رقبا هنوز داشتن دنبال راه اجرایی می‌گشتن.
اینکه دوان رفته سامسونگ، نشون می‌ده اینتل به‌راحتی داره پروژه‌ای رو که شاید دهه‌ها روش وقت گذاشته، کنار می‌ذاره. شاید تو کوتاه‌مدت به نفعش باشه، ولی در بلندمدت می‌تونه ضربه‌ی سنگینی بزنه؛ اونم تو شرایطی که الان اینتل تو هیچ بخش خاصی، رقابت‌پذیر باقی نمونده.
