جنسن هوانگ، مدیرعامل انویدیا، رسماً تأیید کرده که شرکتش داره روی معماری نسل بعدی هوش مصنوعی به اسم روبین (Rubin) کار می‌کنه؛ معماری‌ای که خودش بهش می‌گه یه جور «انقلاب» توی بازار کامپیوته.
انویدیا الان با یه سرعت وحشیانه داره محصول جدید می‌ده. چند ماه پیش تازه سرورهای هوش مصنوعی Blackwell Ultra GB300 رو معرفی کرده بود، ولی حالا همین الان هم سراغ نسل بعدی رفته. برای کسایی که خبر ندارن، هوانگ الان توی تایوانه و تمرکزش هم روی پیشرفت روبین توی شرکت TSMC هست. توی گفت‌وگو با رسانه‌های محلی، اون گفت انویدیا تا حالا شش مدل چیپ مختلف از روبین رو طراحی و به TSMC داده، از جمله CPU و GPUهای جدید و الان این چیپ‌ها توی کارخونه‌های TSMC دارن آماده می‌شن برای تولید آزمایشی.
هوانگ گفته: «هدف اصلیم از اومدن به TSMC همینه؛ همون‌طور که می‌دونید ما یه معماری نسل بعدی داریم به اسم روبین. روبین خیلی پیشرفته‌ست و ما تا الان شش چیپ کاملاً جدید طراحی کردیم و فرستادیم برای TSMC تا روی خط تولید آزمایشی برن.»
طبق توضیحاتش، چیپ‌های جدید شامل یه CPU اختصاصی، GPU، یه سوییچ NVLink برای مقیاس‌پذیری و حتی یه پردازنده‌ی فوتونیک سیلیکونی می‌شن؛ یعنی کل پشتوانه فناوری انویدیا قراره یه ارتقای اساسی بگیره. روبین از نظر خیلی‌ها قراره جهش بزرگ بعدی انویدیا توی دنیای پردازش باشه، چون تغییرات از پایه شروع می‌شن: از حافظه‌های HBM گرفته تا نود پردازشی، طراحی چیپ و کلی چیز دیگه.
انویدیا قراره توی روبین از حافظه‌های نسل جدید HBM4 برای قدرت‌دادن به GPUهای R100 استفاده کنه؛ حافظه‌هایی که نسبت به HBM3Eهای الان یه جهش بزرگ محسوب می‌شن. علاوه بر اون، شرکت می‌خواد بره سراغ فناوری ساخت ۳ نانومتری (N3P) TSMC و پکیجینگ CoWoS-L. مهم‌تر از همه، روبین برای اولین بار با طراحی چیپلت عرضه می‌شه و یه طراحی reticle 4x هم داره (در مقایسه با ۳.۳x توی Blackwell). خلاصه بخوایم ساده بگیم، روبین قراره همون تأثیری رو بذاره که نسل Hopper گذاشت، یعنی یه جهش نسل‌به‌نسل خیلی بزرگ.
در مورد زمان عرضه هم فعلاً پیش‌بینی می‌شه بین سال‌های ۲۰۲۶ تا ۲۰۲۷ وارد بازار بشه، بسته به اینکه تولید آزمایشی کی به نتیجه برسه. اما همین الان هم هیجانی که دور و بر روبین ایجاد شده، نشون می‌ده که قراره یکی از بزرگ‌ترین عرضه‌های تاریخ انویدیا باشه.
