پردازنده‌های جدید AMD قراره با هسته‌هایی به اسم رمز Morpheus عرضه بشن، و مدل‌هایی که مخصوص سیستم‌های خانگی هستن با اسم رمز Medusa شناخته میشن. به گفته منابع مختلف، هر چیپلت (CCD) قراره دوازده هسته داشته باشه؛ یعنی تو نسخه‌های دسکتاپ، می‌تونیم انتظار تا ۲۴ هسته واقعی رو داشته باشیم. این نسل همچنان از سوکت AM5 استفاده می‌کنه، ولی برای اولین بار یه چیپ I/O جدید (cIOD) هم قراره بیاد که از زمان معرفی این سوکت بی‌سابقه‌ست. با بنچفا برای آشنایی با این پردازنده‌ها همراه باشید.
فرکانس ۷ گیگاهرتز!
این شایعه اولین‌بار تو فوریه لو رفت، ولی حالا منبعش دوباره تأکید کرده که فرکانس بالای ۶ گیگاهرتز قطعیه و حتی ۷ گیگاهرتز هم دور از ذهن نیست! البته نگفته حتماً به ۷ می‌رسه، ولی گفته عددهایی مثل ۶.۱ یا ۶.۲ گیگاهرتز رو بی‌خیال شید! این در حالیه که خیلی از پردازنده‌های سری Ryzen 9000 به سختی به ۵.۵ گیگاهرتز می‌رسن.
فرکانس مستقیما روی عملکرد تاثیر نداره، معماری هم خیلی مهمه، اما با توجه به اینکه هم تعداد هسته میره بالا و هم فرکانس، میشه گفت قراره شاهد یه پیشرفت بزرگ باشیم.
قطعا این اعداد چندان قابل باور نیست، خصوصا که AMD خیلی به فرکانس وابسته نیست، اما بعید نیست که AMD راه انویدیا رو پیش بگیره و با بالا بردن میزان مصرف برق، فرکانس رو بالا ببره تا عملکرد پیشرفت زیادی داشته باشه. این دقیقا اتفاقیه که با نسل ۱۳ پردازنده‌های اینتل هم افتاد.
افزایش IPC و بازدهی بهتر
علاوه بر فرکانس بالا، قراره بازدهی هم بهتر بشه. طبق گفته یکی از منابع مورد اعتماد یوتیوبر معروف Moore’s Law is Dead، نسخه نهایی Zen 6 حدود ۶ تا ۸ درصد IPC بیشتر نسبت به Zen 5 داره. این شاید خیلی هیجان‌انگیز نباشه، ولی یادتون نره که این فقط بخشی از کاره. ویژگی‌هایی مثل کاهش تأخیر بین هسته‌ها ممکنه باعث بشن که عملکرد واقعی خیلی بهتر از چیزی باشه که رو کاغذه. میزان دقیق IPC چیزیه که تا لحظه آخر مشخص نمیشه پس خیلی روش حساب باز نکنید.
پیشرفت هیجان‌انگیز کش سه‌بعدی!
حالا برسیم به بخش کش‌ها: فناوری معروف 3D V-Cache که قبلاً هم دیدیم، این‌بار هم تو Zen 6 حضور داره. کش L3 قراره تو هر CCD به ۴۸ مگابایت از ۳۲ مگابایت برسه، و نسخه 3D V-Cache این مقدار رو تا ۹۶ مگابایت افزایش می‌ده.
اما اینجا تموم نمیشه! یه شایعه جالب‌تر می‌گه AMD روی Zen 6 امکان اضافه‌کردن چند لایه کش به یه CCD رو تست کرده! یعنی ممکنه یه پردازنده با ۲۴۰ مگابایت کش L3 روی یه CCD داشته باشیم! البته احتمال عرضه‌اش خیلی کمه، چون این حجم از کش ممکنه باعث افزایش تأخیر بشه، ولی فقط تصورش هم وسوسه‌کننده‌ست. AMD گاهی اگه تست‌های مطلوبی از تکنولوژی‌هاش داشته باشه، اون‌ها رو راهی نسل‌های بعد می‌کنه. ممکنه که فعلا شاهد چند لایه کش سه‌بعدی روی هم نباشیم، اما در آینده این تغییر می‌کنه.
طراحی جدید چیپ‌ها و استفاده از LSI
یکی دیگه از اطلاعات مهم لو رفته، مربوط میشه به استفاده از bridge die بین چیپ‌های CCD و چیپ I/O. این فناوری که احتمالاً همون TSMC LSI (Local Silicon Interconnect) باشه، مثل EMIB اینتله ولی مخصوص TSMC. به جای سیم‌کشی سنتی، از لایه‌های مسیریابی داخلی توی یه چیپ واسط استفاده می‌کنن. نتیجه؟ اندازه کوچکتر، سرعت بیشتر و کاهش چشمگیر تأخیر حافظه و تأخیر بین هسته‌ها!
APUها هم وارد بازی میشن!
و بالاخره، یه تغییر مهم تو دنیای لپ‌تاپ: پردازنده‌های موبایل Zen 6 هم این‌بار قراره چیپلت باشن. احتمالا AMD قراره سایز هر چیپلت رو کم کنه، که این امکان به وجود میاد تا چیپ‌های قدرتمند در دستگاه‌های پرتابل قرار بگیرن. این یعنی شاید برای اولین بار، پردازنده‌های APU هم به 3D V-Cache مجهز بشن! AMD احتمالا APUهای سری Z3 برای کنسول‌های دستی رو هم همراه Zen 6 معرفی کنه و بعید نیست که این چیپ‌ها با کش سه‌بعدی برای عملکرد بهتر عرضه بشن.
