اینتل رسماً تولید انبوه نسل جدید پردازنده‌های Core Ultra با اسم رمز Panther Lake رو شروع کرده. این سری برای اینتل خیلی حیاتیه، چون باید نشون بده هم معماری پردازنده رقابتی داره، هم میتونه با فناوری ساخت پیشرفته خودش داخل شرکت تولیدش کنه. هدف؟ بالا بردن اعتبارش بین مشتریها، عموم مردم و مشتری‌های فاندری. با بنچفا تا پایان این خبر همراه باشید.
رقابت سخت با TSMC
با اینکه شروع 18A به عنوان اولین «پروسه ساخت کلاس ۲ نانومتر» یه برد برای اینتل حساب میشه، حریف جدی‌ای مثل TSMC رو روبه‌رو داره. واقعیت اینه که اینتل فعلاً بیشتر داره فاصله رو جبران می‌کنه تا اینکه جلو بزنه. بیاین ببینیم 18A اینتل در برابر N2 TSMC چه وضعیتی داره.
18A دقیقاً چیه و چرا مهمه؟
18A نسل جدید از فناوری ساخت چیپ اینتل با مقیاس حدود ۱.۸ نانومتره (اینتل بهش کلاس ۲ نانومتر هم میگه). هرچی عدد کوچیکتر باشه، میشه ترانزیستورهای بیشتری رو تو یه سطح کوچیک جا داد؛ نتیجه‌اش معمولاً کارایی بهتر، مصرف کمتر و فضای بیشتر برای قابلیت‌های جدید.
این گره ساخت، ستون اصلی پلتفرم نسل بعدی Panther Lake اینتلِ و یه ویترین تکنولوژی حساب میشه: یعنی اینتل می‌خواد به همه نشون بده از لحاظ فنی، در سطح اول دنیاست. حالا نکته مهم چیه؟ 18A اولین فرآیند ۱.۸ نانومتر در دنیاست که واقعاً وارد تولید انبوه شده و چند هفته تا چند ماه زودتر از N2 شرکت TSMC به خط تولید رسیده.
دو نوآوری بزرگ داخل 18A
RibbonFET (نوعی ترانزیستور GAA یا Gate-All-Around):
ترانزیستورها قلب چیپن. GAA یه نسل جدید از ترانزیستوره که به‌جای اینکه از یه طرف کنترل بشه، تقریباً دور تا دورش کنترل میشه. این باعث میشه جریان برق بهتر مدیریت بشه، نشت کمتر باشه و در ابعاد خیلی کوچیک هم پایداری خوبی داشته باشه. به این ترتیب چیپ‌ها کوچیکتر میشن و مصرف کمتر و بهره‌وری بیشتری خواهند داشت.
PowerVia (تغذیه توان از پشت ویفر):
تا قبل از این معمولاً برق از همون روی چیپ وارد میشد و کنار مسیرهای سیگنالها قرار می‌گرفت. PowerVia برق رو از پشت ویفر وارد می‌کنه تا جلوی چیپ برای مسیرهای سیگنال و منطق آزادتر بشه. مزیت این اتفاق افت ولتاژ کمتر، سرعت و پایداری بهتر، و فضای بیشتر برای منطق و اتصالاته؛ در نهایت کارایی بالاتر و طراحی‌های پیچیده‌تر ممکن میشه.
اینتل این دو نوآوری رو قبلاً جداگانه روی پروسه‌های داخلی تست کرده بود، اما این دفعه هر دوتا رو هم‌زمان وارد تولید کرده؛ حرکت جسورانه‌ایه که نشون می‌ده می‌خوان یه جهش بزرگ رو یکجا انجام بدن.
مقایسه 18A اینتل با N2 شرکت TSMC
چگالی ترانزیستور (HD):
طبق گزارش‌ها، N2 شرکت TSMC حدود ۳۱۳ میلیون ترانزیستور در هر میلی‌متر مربع (۳۱۳ MTr/mm²) برای سلول‌های با چگالی بالا داره، در حالی که 18A اینتل حدود ۲۳۸ MTr/mm² اعلام شده. یعنی روی کاغذ N2 میتونه ترانزیستورهای بیشتری رو تو همون سطح جا بده. ترانزیستورهای بیشتر معمولاً یعنی امکان عملکرد بهتر یا قابلیت‌های بیشتر؛ اما همه چیز فقط به تعداد نیست—نحوه تأمین برق، مسیرهای سیگنال، طراحی سلول‌ها و… هم خیلی مهمه.
چرا مقایسه فقط با عدد چگالی ممکنه گمراه‌کننده باشه؟
18A از تغذیه پشت (PowerVia/BSPDN) استفاده می‌کنه؛ یعنی جلوی چیپ تقریباً کامل برای سیگنالها و منطق آزاد می‌مونه.
TSMC N2 از تغذیه جلویی استفاده می‌کنه؛ بخشی از جلوی چیپ صرف اجزای توان مثل سوییچ‌های پاورگِیت، حفاظت ESD، خازن‌های MOS، رگولاتورهای روی چیپ و… میشه.
نتیجه اینکه با اینکه عدد خامِ چگالی N2 بالاتره، «چگالی مؤثر» دو طرف ممکنه خیلی نزدیک بشه، چون 18A جلوی چیپ رو خلوت‌تر کرده و فضا رو بهتر برای منطق و سیگنالها آزاد گذاشته. این میتونه تاثیر چشمگیری هم در خنک کردن چیپ داشته باشه اما صحبتی ازش نشده.
توان و کارایی
تحلیل‌گرها معتقدن 18A از نظر کارایی (Performance) و بهره‌وری انرژی (Power Efficiency) خیلی رقابتی خواهد بود. برای مصرف‌کننده‌ها این یعنی دستگاه‌های سریع‌تر، خنک‌تر و با عمر باتری بهتر—البته این‌ها بستگی به طراحی نهایی محصولات هم داره.
هزینه ساخت و پیامدها
ساخت شبکه توان از پشت ویفر کار پیچیده و هزینه‌بره. بنابراین احتمالاً 18A از N2 گرون‌تر درمیاد. این ممکنه روی قیمت نهایی چیپ‌ها اثر بذاره، اما برای محصولات پریمیوم مشکل جدی نیست؛ برندها حاضرن برای کارایی و قابلیت‌های خاص هزینه کنن. مثل اپل و انویدیا که همیشه بی چون و چرا بهترین و جدیدترین محصولات TSMC رو خریداری می‌کنن.
وضعیت تولید Panther Lake؛ از کجا شروع شده و چه خبره؟
اینتل میگه تولید اولیه کاشی‌های محاسباتی Panther Lake روی 18A از کارخانه‌های توسعه و کم‌تیراژ در اورگن شروع شده و الان در آریزونا داره به تولید انبوه نزدیک میشه. طبق انتظار، رمپ تولید از Fab 52 شروع شده؛ Fab 62 هنوز در حال ساخته و وقتی تقاضا برای 18A بالا بره، اون‌هم وارد چرخه میشه.
زمان‌بندی عرضه؛ تاخیر و برنامه جدید
اولین مدل Panther Lake قراره «قبل از پایان سال» ارسال بشه و عرضه گسترده از ژانویه ۲۰۲۶ شروع بشه. این نسبت به برنامه قبلیِ ۲۰۲۵ یه تاخیر محسوب میشه.
بعید نیست رمپ حجمی کندتر از انتظار باشه؛ چون قبلاً گفته بودن مدل‌های بیشتری در فصل اول ۲۰۲۶ عرضه میشن، ولی الان زمان‌بندی کامل رو اعلام نکردن. یعنی ممکنه اوایل ۲۰۲۶ بیشتر تمرکز روی تعداد محدود SKUها باشه و بقیه مدل‌ها کمی دیرتر برسن.
بازده تولید (Yield) و عیوب (Defect Density/D0)
این مهم‌ترین نکته برای اینتله. همیشه TSMC محصولات رو زمانی عرضه می‌کنه که میزان بازدهی خیلی بالایی داشته باشه و خریداران هم با رضایت ازش خرید می‌کنن. اینتل تا حدودی برعکس کار می‌کنه؛ زمانی که پروسه آماده تولید انبوه میشه اونو معرفی و عرضه می‌کنه و بعدا حین مصرف اونو بهبود می‌بخشه. این رو به راحتی با پروسه ساخت ۱۰ نانومتری اینتل میشه فهمید؛ اینتل در ابتدا این پروسه رو برای نسل ۱۲ پردازنده‌هاش عرضه کرد، اما از توانایی مموری کنترلر و همچنین اورکلاک ناپذیری اون نسل میشد فهمید که هنوز به بلوغ نرسیده. برای نسل ۱۳ این موضوع بهتر شد، اما اینتل با نسل ۱۴ نشون داد که پروسه ۱۰ نانومتریش چقدر توانمنده! این نسل هم پتانسیل اورکلاک خوبی داشت هم مموری کنترلرش خیلی بهتر از قبل بود.
اینتل نموداری از چگالی عیب (D0) نشون داده که روندش نزولی بوده: از حدود ۰.۴ عیب در هر سانتی‌متر مربع در Q3 2024 پایین‌تر اومده تا Q3 2025. چگالی عیب یا D0 یعنی چندتا عیب ساخت در هر واحد سطح. هرچی کمتر باشه، چیپ‌های سالم‌تر بیشتر درمیاد.
نکته مهم: D0 همه‌چیز نیست. «بازده پارامتری» یعنی اینکه چیپ‌های سالم واقعاً به اهداف سرعت و مصرف انرژی برسن. ممکنه چیپ بی‌عیب باشه، اما به‌خاطر مسائل فرآیندی (مثل پنجره فرآیند تنگ، تغییرات ابعاد بحرانی، زبری لبه‌ها، ناهماهنگی ترانزیستورها یا گوشه‌های طراحی حساس) به هدف کارایی/توان نرسه.
اینتل میگه بازده 18A برابر یا بهتر از پروسه‌های ۱۵ سال گذشته‌ست—این ادعا منطقیه چون Tile محاسباتی Panther Lake کوچیک‌تره (حدود ۱۰۰–۱۱۰ میلی‌متر مربع) و ذاتاً بازده عملکردی بالاتری نسبت به CPUهای قدیمی و بزرگِ یک‌تکه داره.
نقشه راه دیتاسنتر: Clearwater Forest
با وجود یه تاخیر قبلی، Xeon 6+ با اسم رمز Clearwater Forest و ۲۸۸ هسته هنوز برای نیمه اول ۲۰۲۶ طبق برنامه‌ست. اگر مشکل‌هایی بوده (مثل بازده یا بسته‌بندی)، شناسایی شده و ظاهراً تا ۹ ماه آینده مسیر حل‌شدنشون روشنه.
اینتل برای دیتاسنتر و سرور راه سختی در پیش داره؛ AMD با پردازنده‌های EPYC و Threadripper و عملکرد خوبی که دارن کنترل این بازار رو به دست گرفته و اگه اینتل نتونه برتریش رو نشون بده، اصلا نمی‌تونه سهمی در این بازار پیدا کنه.
اثر استراتژیک؛ رقابت با TSMC
بعضی‌ها می‌گن اینتل تعریف «موفقیت 18A» رو روی «آمادگی برای تولید» گذاشته نه «شروع تولید»؛ اما در هر صورت، تاخیر باعث میشه برنامه «۵ پروسه در ۴ سال» کمی زیر سوال بره. همچنین اگه اینتل سریع‌تر این پروسه رو به نمایش بذاره، سریع‌تر میتونه براش مشتری جذب کنه و از TSMC جلو می‌زنه. حدس ما اینه که با قراردادی که انویدیا و اینتل با هم بستن، احتمالا اینتل برنامه داره هرچه سریع‌تر این پروسه رو به دست انویدیا برسونه. انویدیا گفته بود که فعلا برنامه‌ای برای خرید از اینتل ندارن، اما اینم گفته بود که ممکنه نظرشون تغییر کنه.
از طرف دیگه، TSMC قراره N2 رو در Q4 2025 وارد تولید انبوه کنه و کلی محصول مشتری و دیتاسنتر رو نیمه اول ۲۰۲۶ رمپ کنه. یعنی فاصله زمانی رقابت خیلی نزدیکه. برداشت کلی ما اینه که به‌جای یک پیروزی واضح در رهبری فرآیند، فعلاً تصویر غالب اینه که اینتل داره فاصله رو جبران می‌کنه—البته با نوآوری‌های جدی مثل PowerVia و GAA که پتانسیل جهش واقعی دارن. ممکنه که 18A به انتظارات اینتل نرسه و مشتری زیادی نداشته باشه، اما نمی‌تونه جایگاهش رو به عنوان یکی از پیشروهای صنعت پروسه ساخت چیپ از دست بده.
