کش سه بعدی موفقیت بزرگی برای AMD محسوب میشه، چرا که عملکرد پردازنده‌های سری Ryzen این شرکت در گیمینگ رو به طرز قابل توجهی بهبود بخشید. با این وجود، یه ایراد بزرگی که این تکنولوژی داره اینه که به خاطر حساسیت کش سه بعدی به برق و تولید گرما، AMD مجبور به محدود کردن فرکانس و مصرف برق این پردازنده‌ها بود. حالا که داریم به عرضه پردازنده‌های Ryzen 9000 در پایان ماه جولای نزدیک می‌شیم، خبرها حاکی از اینه که پردازنده‌های Ryzen 9000X3D به طور کامل قابل اورکلاک خواهند بود، که می‌تونه نکته مهمی برای اون‌ها باشه. با بنچفا برای این خبر همراه باشید.
اولین پردازنده مجهز به کش سه بعدی AMD، پردازنده Ryzen 7 5800X3D بود. اون زمان کش سه بعدی برای AMD همچنان تازه بود، به خاطر همین AMD با دقت فرکانس، ولتاژ و مصرف رو تنظیم کرده بود تا پردازنده در بهترین حالت ممکن کار کنه و تنها تنظیمات سرعت رم با این پردازنده در دسترس بود.
در سری ۷۰۰۰ که لایناپ کش سه بعدی به سه پردازنده Ryzen 7 7800X3D و Ryzen 9 7900X3D و Ryzen 9 7950X3D گسترش پیدا کرد، AMD قابلیت بهبود عملکرد این پردازنده‌ها با استفاده از PBO و کرو اپتیمایزر رو فراهم کرد، اما همچنان قابلیت اورکلاک وجود نداشت. همچنین قابلیت‌های EXPO برای این سری وجود داشت.
AMD اعلام کرده بود که قابلیت‌های جالبی در راه پردازنده‌های مجهز به کش سه بعدی سری Ryzen 9000 هستن، که حالا به گزارش WCCFTech، یکی از این قابلیت‌ها پشتیبانی کامل از اورکلاک پردازنده‌ست. دیگه خبری از هیچ محدودیتی نیست و کاربران می‌تونن پردازنده‌های X3D خودشون رو به حالتی که می‌خوان اورکلاک کنن. قطعا با توجه به حساسیتی که لایه کش سه بعدی قرار داده شده روی CCD داره، AMD چند قابلیت و محافظ برای اینکه کاربران این پردازنده‌ها رو نسوزونن قرار میده، اما به جز اون گویا دست شما در اورکلاک این پردازنده‌ها بازه. چند آپشن جذاب دیگه هم برای این پردازنده‌ها در راهه، اما فعلا اطلاعات زیادی برای اون‌ها در دسترس نیست.
پردازنده‌های Ryzen 9000 قراره تا اواسط مردادماه راهی بازار بشن، همچنین طبق برخی گزارش‌ها با عرضه پردازنده‌های مجهز به کش سه بعدی این سری هم فاصله زیادی نداریم و احتمالا تا اواسط مهرماه، همزمان با مادربردهای X870E و X870، پردازنده‌های Ryzen 9000X3D هم راهی بازار بشن.
